写真は、通電テストをしたところ。動作は、OKのようだ。
いくつかのTOOLを揃えたととはいえ、老眼の身には０．５ｍｍピッチのICの半田付けは難しい。半田の載せ方、パーツの置き方、リフローの温度・時間など、もう少し研究が必要だろう。リフロー処理だけでは、半田ブリッジしているところもあったので、顕微鏡で確認しながら吸い取ったりして直した。
リタイアした人たちが、アマチュア無線を再開したり、電子工作に戻ったりしているが、真空管アンプなどに行くのは分かる気がする。回路は単純だし、パーツは大きいし、作りやすいのだ。しかし、秋葉原でも昔のスタイルの部品は入手できなくなっている。表面実装部品で電子工作をするのは、時代の流れだろう。今回は、このような技術の習得も含めて実施したつもりだったが、意外に時間がかかってしまった。基礎的な技術を確立しないままに、完成を急いだきがする。雑感だけになってしまったが、実際にやったことは、データを後日整理してアップする予定。
